我们为您提供的：

1. 良好的工作环境；

2. 有竞争力的薪酬福利：五险一金、绩效奖金、年终奖金、带薪年假、公司旅游、节日福利、生日礼券、定期体检、股权激励等

3. 良好的培训发展及晋升机会

职位描述：

1、独立主导编写封装工序的相关文件（WI、FMEA、OCAP、CP等）；

2、 独立负责新产品，新工艺及新材料等的开发调试及量产导入与维护；；

3、负责WB等工序异常的分析、处理与改善；

4、负责WB等及其他工序良率的维护与提高；成本的控制与降低；生产效率提升；

4、协同NPI新项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试，配件、治具的评估、管理；

5、负责工序员工的培训认证；常用报告独立编写能力并作相应的陈述

6、其他领导安排的工作任务等。

岗位要求：

1、本科及以上学历，机械、电子、微电子等相关类专业；

2、熟悉半导体封装流程，3年以上封装WB工序工艺经验

3、熟悉常用办公软件、制图软件及Minitab等；

4、熟悉Wire Bond UTC / KnS / Shinkawa设备系列及金线工艺，有良好的设备异常处理能力；

5、熟悉WB常见不良，封装常见不良，并可以独立分析与改善；

6、具有良好的制程工艺管理控制知识和能力，如SPC、QC手法及DOE等；

咨询电话：0512-62897750-8002

简历接收邮箱：hr@jyxsolution.com